• 치실

치아 교정기, 브릿지 및 벌어진 치아에 적합합니다.

단단한 끝부분으로 치아 장치 아래를 닦습니다.

스펀지 치실로 치아 장치 주변과 벌어진 공간을 닦습니다.

일반 치실을 사용하여 잇몸선 아래 플라크를 제거합니다.

브릿지, 교정기, 임플란트 및 벌어진 치아:

• 단단한 끝 부분을 사용하여 치아와 장치 사이 또는 벌어진 공간에 스펀지 치실을 끼우십시오.
• 부드럽게 앞뒤로 움직여 세균성 플라크를 제거하십시오.
• 스펀지 치실을 일반 치실 부분까지 당깁니다. 일반 치실을 잇몸선 아래로 부드럽게 밀어 넣습니다. 위아래로 움직여 플라크를 제거하십시오.

일반적인 치아:

• 일반 치실을 치아 사이와 잇몸선 아래로 부드럽게 밀어 넣습니다. 위의 지침에 따라 잇몸선 아래를 닦아줍니다. 치실의 깨끗한 부분을 사용하여 치아를 닦으십시오.